硬氪获悉，硅基光子企业「灵动芯光」正式宣布完成数千万元天使++轮融资，本轮融资由磐霖资本领投、同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚跟投。
此次募集的资金将全部聚焦于芯片间光互联核心技术研发与产品落地，重点推进 SmartComb多波长密波光源的产品化及SmartPHY光I/O小芯粒的研发工作。
灵动芯光成立于2022年，是一家致力于硅基光子集成芯片设计与应用的高技术公司，主要面向物联网领域，关注分布式光纤传感、FMCW激光雷达及光I/O方向。
其创始人陈教授是清华大学电子工程系教授，曾担任清华大学信息光电子研究所副所长。2009年，陈教授在在麻省理工访学期间开启了硅基光子技术的研发工作，灵动芯光的技术来源正是他和科研团队十余年的研究成果。联合创始人王晖同样毕业于清华大学，先后在昂纳、Multiplex、BKtel、新锋电子等企业担任研发部经理、技术总监、总经理等职。
随着AI、量子、自动驾驶等行业发展，传统铜线的电互联已经逐渐无法满足要求，芯片间光互联已经被业界公认为突破算力传输效率瓶颈的关键方向。其中的硅基光子技术目前是行业热点，研究成果发现，处于类似于集成电路发展初期的节点。欧美虽然在先进工艺、高端器件设计和生态上领跑，中国也正处于快速追平硅基光子技术国内外差距的阶段。
灵动芯光的核心技术在于硅基光子集成技术，王晖介绍，这不是单一应用技术或者产品，而是一种“底层技术平台”：在硅基衬底上，使用类似集成电路的工艺来制造和集成光学元件的技术，目标是将光电子功能在硅片上实现集成化、微型化和规模化的基础制造技术与设计能力。简单来说，硅光技术把原本分立的光学元件（探测器、波导、光栅、耦合器、调制器等）用集成电路的方式集成设计在一起，然后采用CMOS工艺实现规模生产。
公司目前产品管线包括超窄线宽激光器、光I/O、FMCW激光雷达光源。超窄线宽激光器采用硅光芯片+混合集成技术路线，全流程自主创新，使得成本和功耗低，性能更优，可以做到全国产化。公司已形成规模化销售和订单，正在量产当中。
光I/O则是目前产业的热门方向，也是灵动芯光接下来的研发重点。简单理解，光I/O是指直接在芯片封装内部，利用硅光子技术，将电信号转换成光信号进行传输。AI算力集群对带宽的需求已经超出了铜线的物理极限。只有实现光I/O，才能让数万颗芯片像“一颗巨型芯片”一样协同工作。王晖表示，公司掌握了DWDM（密集波分）多波长硅光集成光源技术，在光I/O方向有着极强的竞争力。
以下是对王晖的访谈节选：
硬氪：核心技术平台硅光技术本身相比于其他的优势在哪里？投资人有什么补充吗？
王晖：硅光技术的优势主要体现在高集成度、低成本和低功耗上。通过在硅基底上集成光电功能，我们能够大幅缩小模块体积。相比传统方案，硅光技术可以利用现有的集成电路产业链，实现大规模量产，从而显著降低成本。投资人补充认为：硅光技术不仅仅是技术的演进，更是产业范式的转移。它在处理海量数据吞吐时表现出的能效比，是其他传统技术难以企及的，这也是我们看好公司长远发展的核心逻辑。
硬氪：公司的窄线宽激光器在特殊应用场景中已经落地，您能介绍一下吗？
王晖：窄线宽激光器目前已经在光纤水听、分布式光纤传感、精密测量以及激光雷达等军民领域实现了落地应用。它的核心优势在于光谱纯度极高，能够提供非常稳定的相干光源。在实际应用中，这意味着更长的传输距离和更高的感知精度。目前，我们已经与部分行业头部客户达成了深度合作，产品在实际工况下的表现非常稳定。
硬氪：关于光I/O，公司的研发优势在哪里？
王晖：我们的优势在于对光电集成底层的深刻理解。光I/O研发不仅仅是把光和电放在一起，更涉及到复杂的封装和散热挑战。我们的领先体现在我们更早地解决了硅光芯片与激光芯片等多芯片混合集成的可靠性问题。通过优化工艺流程，我们在保证高性能的同时，提升了良率。可以说，在从实验室原型到可量产产品的转化效率上，我们确实走在了很多同行前面。未来有望在AI光互联领域占据领先身位，构成公司第二增长曲线。
硬氪：关于DWDM（密集波分）多波长硅光集成光源，公司的技术优势在哪里？
王晖：灵动芯光采用DWDM技术路线，通过高密度波分复用提升单接口的带宽密度，每个波长对应一条高速通道，配合高精度AWG/微环进行复用与解复用。目前国内外友商现有产品多采用CWDM（粗波分复用）技术，相比下公司的多波长光源有望实现32~64波甚至更多，带宽容量更高，系统成本更低，单波能耗也更低。
硬氪：光I/O目前非常火热，你觉得它距离大规模部署还有多远？
王晖：我认为光I/O的大规模部署会经历从数据中心内部互联到芯片间互联的演进。目前正处于从技术验证到小规模试产的阶段。预计未来两到三年内，随着AI算力需求的爆发，我们会看到第一批真正量产的商业化方案落地。到了2027年或2028年，随着产业链配套的成熟，光I/O有望进入真正的产业化爆发期，成为下一代算力架构的标配。
硬氪：硅光技术想要实现像集成电路一样大规模爆发，还需要突破哪些关键临界点？
王晖：关键在于三个维度的突破：第一是标准化的建立，目前硅光领域还缺乏像CMOS那样统一的设计和制造标准；第二是良率和产能的稳定性，这需要后端封装工艺的进一步成熟；第三是应用生态的繁荣。只有当硅光技术的成本优势能够覆盖掉企业迁移成本，并且有足够多的下游应用场景（如自动驾驶、消费电子）被开发出来时，才会迎来像集成电路那样的爆发时刻。目前我们正处于突破这些临界点的前夜。
投资人观点：
磐霖资本主管合伙人李宇辉表示：随着AI、具身智能、自动驾驶等行业对计算、通信速率需求的快速增加，传统集成电路面临物理极限，摩尔定律正在失效，硅基光子技术的重要性与日俱增。公司借助清华大学实验室近20年技术积累，已形成硅光底层技术平台。硅基集成超窄线宽激光器的量产已充分验证了公司技术平台的优越性，同时磐霖高度看好公司在芯片间光互连的技术积累，公司多波长密波光源相比国内外竞品拥有极强的竞争力。我们期待公司光互连产品顺利推进，赋能AI基建产业升级。
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