周二半导体硅片概念逆势拉升，有研硅涨超13%，西安奕材涨9.6%，神工股份、立昂微等强势跟涨。
消息面上，8月17日盘后，立昂微董事长王敏文在2026年半年度业绩说明会上表示，随着半导体行业的景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加该公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张。
公司半年报显示，今年上半年，立昂微实现营收20.94亿元，同比增长25.72%；实现归属于上市公司股东的净利润0.84亿元，扭亏为盈，主要原因是半导体硅片板块盈利水平大幅改善。具体来看，高附加值的12英寸硅外延片收入4.1亿元，同比增长115.47%；12英寸硅抛光片收入2.03亿元，同比增长25.35%。
根据SEMI(国际半导体产业协会)数据，硅片是半导体晶圆价值占比最大的部分，高达30%，因此也被称为“芯片制造的基石”。
2026年全球三大硅片巨头(信越化学、胜高、环球晶圆)接连两轮提价，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅高达20%，国内硅片厂商同步跟进，根据产品结构差异实施不同幅度调价：适配PMIC及功率器件的重掺硅片因供给缺口更大，涨价弹性更强；轻掺硅片则主要受益于先进制程扩产，呈现稳步放量态势。
中信证券研报近期研报表示，2026年6月立昂微发出价格调整通知函，7月1日起上调硅片价格10%~15%。一方面，预计较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价；另一方面，预计相关公司有望在9-10月调涨明年长协价格。
中信证券表示，受益于功率器件的生产由6-8英寸转向12英寸带来的结构性变化，12英寸重掺硅片的需求增速在未来数年会明显超过硅片行业整体，通过统计下游12英寸功率器件产线落地情况，测算出2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求有望达到40/50/62/76万片/月，年化增速20%-30%。
国内方面，中信证券预计12英寸硅片国产化率将不断提高，2025这一数据为45%，预计2026年、2027年和2028年国产化率将分别提升至50%、60%与70%。
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